Publicação
Copper Electroplating for Wafer Level Packaging. Study of Plating Suppressor and Electrolyte Working Time on Copper Nucleation and Growth
| Autores principais: | Joana Sofia Moutinho Teixeira |
|---|---|
| Assunto: | Engenharia química Chemical engineering |
| Ano: | 2022 |
| País: | Portugal |
| Tipo de documento: | dissertação de mestrado |
| Tipo de acesso: | acesso restrito |
| Instituição associada: | Universidade do Porto |
| Idioma: | inglês |
| Origem: | Repositório Aberto da Universidade do Porto |
| Descrição não disponível. |