Citação norma APA

Loureiro, R. P. F. (2024). Low temperature thermocompression bonding for ultraminiaturized self‑packaged MEMS in 8‑inch wafers.

Citação norma Chicago

Loureiro, Rui Pedro Ferreira. Low Temperature Thermocompression Bonding for Ultraminiaturized Self‑packaged MEMS in 8‑inch Wafers. 2024.

Citação norma MLA

Loureiro, Rui Pedro Ferreira. Low Temperature Thermocompression Bonding for Ultraminiaturized Self‑packaged MEMS in 8‑inch Wafers. 2024.

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